其他
硬件老鸟：我以前吹吹吹爆过PCB板
▼点击下方名片，关注公众号 ▼
吹爆PCB板，头一次听说......我是不是被骗了？
具体是什么事情呢？上周组内有块板子做发板前的评审，几个同事前一天复审了下原理图和PCB的布局。第二天的时候会开会针对复审的建议逐条过一遍做修改。我们目前的PCB发板前的模式就是提前让硬件，PCB，结构工程师一起看一下（当然给到结构的要是导出的3D结构图），然后针对各自提出的建议去逐条过，当然如果是类似量产或者小批阶段的发板，工艺或者NPI也要参与进来。
这不，前一天整理好的评审点，第二天拉出来评审，其中评审项中的这一条吸引了我的注意：QFN的接地焊盘打的过孔需要阻焊塞孔，不然不良品返修时可能会吹爆PCB板，。
先说下这类焊盘怎么处理？塞孔当然是要的，不然会产生漏锡问题：即过第一面完后，锡就会流到第二面，严重的还会在第二面突出来，当第二面刷锡时，会把钢网顶起来，这个很好理解。
不过我一个同事，做这行很多年了，很资深的那种，说这种不做阻焊塞孔不光会出现漏锡的问题，当遇到现场返回的不良品维修时，用热风枪吹PCB这块还可能会吹爆PCB板，并且重复“我就吹爆过”这句话三四次，我对此表示怀疑
兄弟们，上面说的吹爆PCB这种事情，你们遇到过吗？快来帮我解答下，这是什么原理，没搞懂，我是不是被骗了？
声明：